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LT3517
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
16-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1692 Rev ?)
0.72 ± 0.05
4.35 ± 0.05 2.15 ± 0.05
2.90 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.30 ± 0.05
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0 .75 ± 0.0 5
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
R = 0.115
TYP
15 16
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP
OR 0.35 × 45 ° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.15 ± 0.10
(4-SIDES)
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.55 ± 0.20
1
2
(UF16) QFN 10-04
0.30 ± 0.05
0.65 BSC
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGC)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3517fg
For more information www.linear.com/LT3517
17
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